Pierre Meininger

Background

About Pierre Meininger

Mes premières expériences en tant que FSE sur le site de ST Crolles 200 mm et ingénieur procédé CMP, m’ont amenées à évoluer en salle blanche afin d’augmenter la fiabilité des équipements dont j’avais la charge ou de développer différents procédés. J’ai aussi pu gérer des projets à court et à long terme répondant aux besoins de différents services, ainsi qu’aux développements interne des ateliers, comme la veille technologique et les améliorations continue. Le poste d’ingénieur filière effectué au sein du CEA LETI m’a amené suivre différentes filières technologiques, afin de développer de nouveaux produits pour l’industrie des MEMS (accéléromètres, magnétomètres). J’ai ainsi pu suivre la mise en place de procédés technologiques, faire les caractérisations, et avec les autres acteurs du projet définir les points critiques et définir les plans d’amélioration tout en assurant les délais de fabrication des prototypes via le support en salle blanche. Mon poste actuel au sein de Tronics Microsystems me permet de consolider les différentes expériences acquises dans le milieu du semiconducteur. J’ai ainsi l’opportunité de développer des briques technologiques de type TSV « copper » ou « wire bonded », mais aussi d’avoir la responsabilité des zones de traitement et gravure chimiques, CMP et ECD ou je développe des procédés innovants répondant aux besoins des différentes filières technologiques. Depuis peu, j'ai aussi eu l'opportunité de mettre en place un nouvel équipement et développer des procédés pour la préparations d'échantillons pour coupes MEB afin d'améliorer notre précision de mesure.